兩者都是我們都經(jīng)常把焊錫條用在它們上，那么波峰焊和回流焊有什么區別呢？它們的工藝又是否一樣呢？下面云泉帶您了解下它們的區別和工藝的不同，如下：

波峰焊：主要材料是焊錫條是通過(guò)錫槽將焊錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動(dòng)形成波峰，讓pcb和產(chǎn)品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。

回流焊：主要用在SMT行業(yè)，隨著(zhù)SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，回流焊工藝技術(shù)及設備也得到相應的發(fā)展,回流焊是通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的焊錫膏熔化與產(chǎn)品焊接起來(lái)。